[发明专利]源气体供给装置无效

专利信息
申请号: 200810095708.4 申请日: 2008-04-24
公开(公告)号: CN101294278A 公开(公告)日: 2008-10-29
发明(设计)人: 许官善;李永浩;李炳一;张泽龙 申请(专利权)人: 泰拉半导体株式会社
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 陈萍
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供一种源气体供给装置,将作为基于化学蒸镀法的薄膜蒸镀时的原料的固体状的源物质气体化,供给到蒸镀室内。本发明涉及的源气体供给装置,包括加热源物质而生成源气体的源物质蒸发部(21)和向上述源物质蒸发部(21)供给使上述源气体运输到蒸镀室的输运气体的输运气体供给部(24),且在源物质蒸发部(21)内,设置有抑制源物质通过输运气体而移动到源物质蒸发部(21)的外部的构件(25、26、27)。
搜索关键词: 气体 供给 装置
【主权项】:
1、一种源气体供给装置,在基于化学蒸镀法的薄膜蒸镀时使用,其特征在于,包括:源物质蒸发部,加热源物质而生成源气体;及输运气体供给部,向上述源物质蒸发部供给上述源气体运输到蒸镀室的输运气体;在上述源物质蒸发部内,设置有抑制上述源物质通过上述输运气体而移动到上述源物质蒸发部的外部的构件。
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