[发明专利]应用相变化金属热界面箔片的散热模组及散热系统无效
| 申请号： | 200810092170.1 | 申请日： | 2008-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101557697A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 萧复元;林成全;庄天赐 | 申请（专利权）人： | 元瑞科技股份有限公司;萧复元 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/427;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种应用相变化金属热界面箔片的散热模组及散热系统。所述散热模组和散热系统可使一电子元件运作时所产生的热，能快速传导至外界环境。此散热模组包括一散热器及一相变化金属热界面箔片(phase change metal thermalinterface material，TIM)。散热器设置于电子元件上方，且散热器的底面至少具有一沟槽。相变化金属热界面箔片设置于电子元件与散热器的底面之间，作为电子元件与散热器间的热界面材料。其中，相变化金属热界面箔片受热熔融时，部分热熔液可流至沟槽内，以避免多余的热熔液溢漏出热界面。 | ||
| 搜索关键词： | 应用 相变 金属 界面 散热 模组 系统 | ||
【主权项】：
1.一种应用相变化金属热界面箔片的散热模组，能够使一电子元件运作时所产生的热，能快速传导至外界环境，其特征在于，该散热模组包括：一散热器，设置于该电子元件上方，且该散热器的底面至少具有一沟槽；以及一相变化金属热界面箔片，设置于该电子元件与该散热器的底面之间，作为该电子元件与该散热器间的热界面材料，其中该相变化金属热界面箔片受热熔融时，部分热熔液可流至该沟槽内，以避免多余的热熔液溢漏出热界面。
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