[发明专利]布线板和制造布线板的方法无效
| 申请号： | 200810090641.5 | 申请日： | 2008-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101282620A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 山崎智生 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K3/18;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈源;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种布线板，该布线板包括在树脂绝缘层上形成的由质量占20％至75％的Ni和占余下比例的Cu所组成的合金粘合种子层以及在其上形成的由Cu组成的布线层。(A)可以通过一次处理形成Ni－Cu合金粘合种子层以及通过布线成形后的一次蚀刻去除不需要部分来制造所述布线板，或者(B)通过形成Ni－Cu合金粘合种子层，以及在其上形成Cu层，进行一次性蚀刻形成图形来制造所述布线板。还提供了一种布线板，其中的布线层由质量占20％至75％的Ni和占余下比例的Cu所组成的合金在整个布线层的厚度上形成。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布线板，该布线板包括：树脂绝缘层；Ni-Cu合金粘合种子层，其由质量占20％至75％的Ni和占余下比例的Cu在所述树脂绝缘层上形成；以及在所述Ni-Cu合金粘合种子层上形成的由Cu组成的Cu布线层。
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