[发明专利]均温加热板无效
| 申请号： | 200810089881.3 | 申请日： | 2008-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN101553058A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 张木财;林崇祺;吴承达 | 申请（专利权）人： | 华硕电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B1/00 | 分类号： | H05B1/00;H05B3/20;H05B3/06;H05B6/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 红 |
| 地址： | 台湾省台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种均温加热板，包含：一第一固定板、一加热装置以及一第二固定板。其中第一固定板，包含多个第一沟槽；一加热装置包含：一用以产生热能的加热器；以及多个导热管，邻设于加热器旁，用以传导热能，第二固定板包含多个对应于第一沟槽的第二沟槽；其中，第一沟槽及第二沟槽平均分布于第一固定板及第二固定板上，第一固定板及第二固定板接合时，加热器及导热管嵌合于第一沟槽与第二沟槽间，平均地提供热能至第一固定板及第二固定板。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 | ||
【主权项】：
1、一种均温加热板，其特征在于，包含：第一固定板，包含多个第一沟槽平行等距分布于所述第一固定板上；一加热装置，包含：加热器，用以产生热能；以及多个导热管，邻设于所述加热器旁，用以传导所述热能；以及第二固定板；其中当所述第一固定板及第二固定板接合时，所述加热器及导热管嵌合于所述第一沟槽，所述热能平均地提供至所述第一固定板及第二固定板。
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