[发明专利]互连导电层及互连导电层的制造方法无效
| 申请号： | 200810089719.1 | 申请日： | 2005-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN101256999A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 加川健一;星野智久;八壁正巳 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/522;H01L21/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王怡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种互连导电层及互连导电层的制造方法，在本发明的互连导电层的制造方法中，在基板(10)的背面(12)一侧的贯通孔(13)的开口部形成籽晶层(14)，并在该籽晶层(14)的基础上形成电镀用电极层(15)，然后在基板(10)的表面(11)一侧形成镀层(16)来填充贯通孔(13)。其结果是，能够提供制造工序简单，且不会在贯通孔的内部产生孔洞的互连导电层的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 导电 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种互连导电层，具有被从一侧表面设置到另一侧表面的贯通孔，其中，所述贯通孔在所述一侧表面具有第一开口面积，并具有从一侧表面开始向内部逐渐小于所述第一开口面积的面积，同时，所述贯通孔在所述另一侧表面具有第二开口面积，并具有从另一侧表面开始向内部逐渐小于所述第二开口面积的面积，并且，在所述贯通孔中设有导电层。
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