[发明专利]具有支座的挠性电路电子封装无效
| 申请号： | 200810089718.7 | 申请日： | 2008-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101276794A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 戴维·J·阿尔科;瓦拉普拉萨德·V·卡尔米迪 | 申请（专利权）人： | 安迪克连接科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/367;H01L23/433;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孟锐 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种挠性电路电子封装，其包含：散热片；挠性电路，其上定位有半导体芯片且所述半导体芯片电耦合到所述挠性电路；及大量经热收缩粘合剂，其将所述挠性电路固定到所述散热片以使得所述挠性电路为平面。然后所述封装适于定位在电路化衬底(例如，印刷电路板)上且电耦合到所述电路化衬底。本发明还提供一种制作所述封装的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 支座 电路 电子 封装 | ||
【主权项】：
1、一种电子封装，其包括：散热片；挠性电路，其上包含多个导体；半导体芯片，其定位在所述挠性电路上且电耦合到所述导体的所选者；大量经热收缩粘合剂，其定位在所述挠性电路上且将所述挠性电路接合到所述散热片，以使其上定位有所述半导体芯片的所述挠性电路大致为平面；及多个支座，其定位在所述散热片与所述挠性电路之间，以将所述挠性电路的至少部分维持在离所述散热片一间隔距离处。
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