[发明专利]半导体模块无效
| 申请号： | 200810089665.9 | 申请日： | 2008-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN101286485A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 马库斯·迈尔 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种具有壳体的半导体模块，包含：功率半导体；散热器，该散热器抵靠在该功率半导体上，并且用于导散热损耗；以及弹簧部件，该弹簧部件支撑在该壳体和散热器之间，且设置在该散热器的远离于该功率半导体的侧面上，且向该功率半导体偏压该散热器。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种具有壳体(8、16)的半导体模块(2)，包含：功率半导体(12)；一体散热器(6)，所述散热器抵靠在与所述功率半导体(12)热连接的散热面(24)上，并且用于导散热损耗；以及弹簧部件(34、70)，所述弹簧部件支撑在所述壳体(8、16)和散热器(6)之间，且设置在所述散热器(6)的远离于所述散热面(24)的侧面(36)上，且向所述散热面(24)偏压所述散热器(6)。
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