[发明专利]药液用温度调节装置有效

专利信息
申请号: 200810089405.1 申请日: 2008-03-28
公开(公告)号: CN101275776A 公开(公告)日: 2008-10-01
发明(设计)人: 三木弘之 申请(专利权)人: SMC株式会社
主分类号: F24H1/10 分类号: F24H1/10;F24H9/18
代理公司: 北京华夏正合知识产权代理事务所 代理人: 韩登营
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种药液用温度调节装置,其具有:流路部件,其在表里两面具有药液用流路;导热板,其以分别面向该流路部件表里两面的所述流路的方式被配设;热电微型组件,其经由该导热板对所述流路中流动的药液进行冷却或加热,该药液用温度调节装置中,在环绕所述流路部件表里两面的所述流路的密封面上,至少形成有一条围绕所述流路周围并与该流路部件一体的山形密封用突起部,在将所述导热板压接到该密封用突起部的状态下将其固定到该流路部件上。
搜索关键词: 药液 温度 调节 装置
【主权项】:
1.一种药液用温度调节装置,其具有:流路部件,其由抗腐蚀性树脂制成,并在表里两面具有供药液流动的槽状流路;导热板,其分别面向所述流路设置在该流路部件表里两面;热电微型组件,其设置在该导热板的外表面,并经由该导热板对所述流路中流动的药液进行冷却或加热,其特征在于,在所述流路部件的表里两面形成的密封面上,至少形成有一条围绕所述流路周围并与该流路部件一体的密封用突起部,所述导热板在压接到该密封用突起部的状态下固定到该流路部件上。
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