[发明专利]软硬板的制造方法有效
| 申请号： | 200810087583.0 | 申请日： | 2008-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN101562949A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 王俊懿;李兆定 | 申请（专利权）人： | 华通电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K1/11;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种软硬板的制造方法，主要是先在一软板基材上制作多数的软板区，并在软板基材上各软板区的相邻位置上开孔以分别构成硬板作业区；接着在该软板基材上进行硬板压合作业，并在硬板作业区内分别构成一硬板区，随后在硬板区与软板区之间完成必要的电连接，并经过裁切后构成软硬板；利用前述技术可在同一软板基材上通过单一叠板步骤完成压合作业的准备，进而完成软硬板的制作，藉此可增进制造工艺效率，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种软硬板的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：提供一软板基材；在软板基材上进行软板制造工艺以形成多数的软板区；在软板基材上各软板区的相邻位置上开孔，以分别构成一硬板作业区；在前述具有软板区及硬板作业区的软板基材上进行一道以上的硬板压合作业流程，而在硬板作业区内分别构成一硬板区；在前述软板基材各硬板区上制作线路，并执行一层间导通手段，令硬板区与软板区之间构成必要的电连接。
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