[发明专利]多样式接触测试片无效
| 申请号： | 200810087308.9 | 申请日： | 2008-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN101251550A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 吴家骐;白大勇 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/02 | 分类号： | G01R1/02;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多样式接触测试片，包含一第一表面用以与IC封装件的接点作电性连接，其上至少设有一第一接合区与一第二接合区用以分别接合一第一IC封装件与一第二IC封装件，该第一接合区的面积小于该第二接合区。该第一接合区设有与第一IC封装件的若干个接点相对应的若干个第一导电端子，而该第二接合区设有与第二IC封装件的若干个接点相对应的若干个第二导电端子，其中第一导电端子的总数小于第二导电端子的总数，且第一导电端子与第二导电端子的间距相同。通过这些第一接合区与第二接合区，该多样式接触测试片可接触测试至少二个具有相同接点类型且接点间距相同的IC封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 多样 接触 测试 | ||
【主权项】：
1.一种多样式接触测试片，其设置于一集成电路封装件与一测试板之间用以对所述集成电路封装件进行电性测试，其特征在于：所述多样式接触测试片包含：一第一表面，用以与集成电路封装件的接点作电性连接，其上至少设有一第一接合区与一第二接合区用以分别接合一第一集成电路封装件与一第二集成电路封装件，所述第一接合区的面积小于所述第二接合区；所述第一接合区设有与第一集成电路封装件的若干个接点相对应的若干个第一导电端子，所述第二接合区设有与第二集成电路封装件的若干个接点相对应的若干个第二导电端子，其中第一导电端子的总数小于第二导电端子的总数，且第一导电端子与第二导电端子的间距相同；以及一第二表面，其与第一表面相对而设，其上设有用以与测试板的接点作电性连接的若干个导电接点；其中，通过第一表面上所设的第一接合区与第二接合区，所述多样式接触测试片可接触测试至少二个具有相同接点类型且接点间距相同的IC封装件。
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