[发明专利]凹槽形成方法、凹槽形成装置及用于凹槽的形成材料无效

专利信息
申请号: 200810087266.9 申请日: 2008-03-24
公开(公告)号: CN101282615A 公开(公告)日: 2008-10-08
发明(设计)人: 樱井纯也 申请(专利权)人: 日本电气株式会社
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;B23C3/34
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 陆锦华;郇春艳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明中,片材被嵌设在用作形成凹槽的目标的材料内,该片材具有与所述材料的物理特性不同的第一物理特性,并且具有与要形成的凹槽的平面形状相同的平面形状。然后,利用切割工具,将所述材料在深度方向从该材料的第一表面切割。同时,利用检测器,检测切割部的最深部分的物理特性,当该检测的特性与所述第一物理特性相等时,终止在深度方向的切割。还在大体平行于所述第一表面的水平方向切割所述材料,以形成沟槽,由此,将所述第一表面分割为具有与所述平面形状相同的形状的第一区,和作为另一区的第二区。最后,将在所述第一区内在所述片材和所述第一表面之间的材料剥离。
搜索关键词: 凹槽 形成 方法 装置 用于 材料
【主权项】:
1.一种凹槽形成方法,包括:形成其中布置有片材的材料,所述片材具有与要形成的凹槽的平面形状相同的平面形状并且具有第一物理特性,所述材料具有与所述第一物理特性不同的第二物理特性;利用预定的切割工具,在深度方向切割所述材料,该深度方向是从所述材料的第一表面朝向所述材料的面向所述第一表面的第二表面的方向;利用预定的检测器,检测第三物理特性,该第三物理特性是切割部的最深部分的物理特性;当所述第三物理特性等于所述第一物理特性时,终止在所述深度方向的所述切割;在大体平行于所述第一表面的水平方向切割所述材料以形成沟槽,由此将所述第一表面分割为具有与所述平面形状相同的形状的第一区,和不被包括在所述第一区内的第二区;以及剥离在所述第一区内在所述片材和所述第一表面之间的材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电气株式会社,未经日本电气株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810087266.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top