[发明专利]导热片及其制造方法有效
| 申请号： | 200810087016.5 | 申请日： | 2008-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN101309576A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 太田充;小泽元树;冈林义明 | 申请（专利权）人： | 保力马科技株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/373 |
| 代理公司： | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 尹洪波 |
| 地址： | 日本国东京都中央区日*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种导热片，包括导热聚合物层、设在该导热聚合物层的外表面上的粘合层，和设在该粘合层上的作为功能层的热扩散层。所述导热聚合物层由包含聚合物基体和导热填充剂的导热聚合物组合物形成。所述导热聚合物层的静摩擦系数为等于或小于1.0。所述粘合层的外形小于导热聚合物层的外形。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导热片，其特征在于，其包括：导热聚合物层，其由包含聚合物基体和导热填充剂的导热聚合物组合物形成；粘合层，其设在所述导热聚合物层的外表面上；和功能层，其设在所述粘合层上，其中，所述导热聚合物层的静摩擦系数为等于或小于1.0，并且其中，所述粘合层和导热聚合物层具有外形，且所述粘合层的外形小于导热聚合物层的外形。
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