[发明专利]镀钯及镀钯合金之高速方法有效
申请号: | 200810086859.3 | 申请日: | 2008-03-17 |
公开(公告)号: | CN101348928A | 公开(公告)日: | 2009-01-21 |
发明(设计)人: | W·张-伯格林格;M·克劳斯;J·格比;F·J·施瓦格 | 申请(专利权)人: | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
主分类号: | C25D3/50 | 分类号: | C25D3/50 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 朱黎明 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明揭示一种镀钯及镀钯合金之高速方法。具体涉及沉积钯及钯合金之高速方法。该高速方法使用水性、具有减少槽中的游离氨之氨基槽。该高速方法可应用在多种基材上,例如电子装置和珠宝上沉积钯和钯合金覆层。 | ||
搜索关键词: | 合金 高速 方法 | ||
【主权项】:
1.一种方法,其包括:a)制备一组成物,其基本上系由一或多种钯来源,铵离子和尿素所组成;b)令一基材接触该组成物;且c)产生一至少10安培/平方公分的电流密度以便在该基材上沉积钯。
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