[发明专利]具有热电致冷散热功能的整合型芯片

摘要

一种具有热电致冷散热功能的整合型芯片，包括衬底、多个微电子元件以及多个散热单元。衬底的表面设有功能运算区与至少一个散热区，其中散热区相邻于功能运算区。这些微电子元件设置于功能运算区中，而散热单元是沿着功能运算区的至少一个边缘被设置于散热区中。各散热单元包括相连接的P型热电元件与N型热电元件，并且散热单元的N型热电元件是连接至相邻的散热单元的P型热电元件。当电流依次通过这些散热单元时，散热单元于接近功能运算区的一侧形成多个吸热端，而于远离功能运算区的另一侧形成多个放热端，由此降低这些微电子元件的温度。

主权项

1. 一种具有热电致冷散热功能的整合型芯片，包括：衬底，所述衬底的表面设有功能运算区与至少一个散热区，所述散热区相邻于所述功能运算区；多个微电子元件，设置于所述功能运算区中；以及多个散热单元，沿着所述功能运算区的至少一个边缘设置于所述散热区中，各所述散热单元包括相连接的P型热电元件与N型热电元件，并且各所述散热单元的N型热电元件连接至相邻的散热单元的P型热电元件；其中，当电流依次通过所述散热单元时，所述散热单元在接近所述功能运算区的一侧形成多个吸热端，并且在远离所述功能运算区的另一侧形成多个放热端，由此降低所述微电子元件的温度。