[发明专利]低导电性高散热性高分子材料及成型体无效
| 申请号： | 200810084821.2 | 申请日： | 2008-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN101275035A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 中村祥宜;藤原秀之;今井英幸 | 申请（专利权）人： | 丰田合成株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08K7/06;C08K3/00;C08K3/28;C08K3/22;C08J5/00;C08L23/06;C08L23/12;C08L81/02;C08L83/04;C08L63/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以确保低导电性及高散热性这两种特性的高分子材料及成型体。一种低导电性高散热性高分子材料，其是在高分子材料(1)中以10～35体积％混合碳纤维(2)，并且以1～20体积％混合陶瓷(3)而成。并且是由该低导电性高散热性的高分子材料成型的低导电性高散热性成型体。作为陶瓷，可以例示氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硼(BN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)等。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 散热 高分子材料 成型 | ||
【主权项】：
1.一种低导电性高散热性高分子材料，其特征在于，在高分子材料中，以10～35体积％混合碳纤维，并且以1～20体积％混合陶瓷而成。
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