[发明专利]金属板电阻的结构与制造方法

摘要

本发明是提供一种金属板电阻的结构与制造方法，其结构包含：一体成型的电阻合金片，其两端的导电区段底面位于同一平面高度上，且两个导电区段之间为封装区段，所述的封装区段具有一高度高于导电区段的高架部，每一导电区段与高架部之间镂空一延伸间距并以一延伸部连接于其间；以及一高温压注在封装区段将高架部、延伸部以及导电区段顶面包覆的封装体。其制造方法包含冲压成型、高温压注、电镀、裁切等步骤，令电阻合金片一体形成两个位于金属板电阻底部的导电区段以及一个高度高于导电区段而由封装体封装的高架部，除了能使金属板电阻能符合全自动化大量生产的要求并提升成品合格率外，并且还能改善实施时电磁波干扰、散热不良而影响阻值等问题。

主权项

1. 一种金属板电阻的制造方法，其特征在于，包含：冲压成型步骤，将金属基板冲压而成形一金属板电阻支架，令其具有一体成型的支架本体，并在支架本体上预留若干裁切沟以形成至少一个电阻合金片预裁区块，所述的电阻合金片预裁区块两端的导电区段底面位于同一平面高度上，且两个导电区段之间为封装区段，所述的封装区段具有一高度高于导电区段的高架部，每一导电区段与高架部之间镂空一延伸间距并以一延伸部连接于其间；高温压注步骤，以高温压注手段在金属板电阻支架上压注封装体，令每一电阻合金片预裁区块的高架部、延伸部以及导电区段顶面被封装体包覆；电镀步骤，以电镀手段对金属板电阻支架进行电镀，令未被封装体包覆的部位镀上一层导电层；以及裁切步骤，延裁切沟将电阻合金片预裁区块周遭呈连接状态的部位裁断。