[发明专利]导电材料无效
| 申请号： | 200810080798.X | 申请日： | 2008-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN101308710A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 包荔蓉;肖越;魏斌 | 申请（专利权）人： | 国家淀粉及化学投资控股公司 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民;路小龙 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 用于产生导电组合物的材料，所述导电组合物包括聚合物颗粒、导电颗粒和液体介质。该材料处于液体/分散体形式，直到其被固化，此时其形成导电组合物。该组合物包含较大尺寸的聚合物颗粒和较小的金属导电填料颗粒，如纳米颗粒大小的填料颗粒。较大聚合物颗粒在材料基质中产生排除体积，并且降低导电填料颗粒的渗流阈，以提供具有降低的导电填料体积分数的导电材料。在热处理后，所述材料的导电性进一步增加，所述热处理引起导电填料颗粒烧结在一起形成高度导电网络。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 材料 | ||
【主权项】：
1.可固化组合物，包括聚合物颗粒、导电填料颗粒和液体介质，其中所述聚合物颗粒的平均大小比所述导电填料颗粒的平均大小大。
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