[发明专利]一种电子微连接使用的低银亚共晶Sn－Cu－Ag无铅钎料有效
| 申请号： | 200810069262.8 | 申请日： | 2008-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN101214591A | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 杜长华;陈方;杜云飞;曾荣昌;付飞 | 申请（专利权）人： | 重庆工学院 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 重庆华科专利事务所 | 代理人： | 康海燕 |
| 地址： | 400050重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子微连接使用的低银亚共晶Sn－Cu－Ag无铅钎料，其组分为：Cu 0.5～0.65wt％，Ag 0.1～0.45wt％，Ni 0.001～0.1wt％，Sb 0.01～0.3wt％，Bi和/或In 0.001～0.2wt％，P 0～0.01wt％，Ge 0～0.03wt％，余量为Sn。该钎料进一步的特征在于，(1)在所述的钎料中Cu+Ag＜1wt％，其中Ag的含量至多不超过0.45wt％；(2)添加Ni、Sb、Bi、In、P、Ge等微量元素总量至多不超过0.5wt％。该钎料的优点是成本低，高温液态下具有优良的抗氧化性、润湿性和漫流性，可显著减少钎料的浪费，改善焊点成型，明显减少钎焊连接缺陷。该钎料可以替代Sn－Ag－Cu共晶钎料，适用于电子产品的波峰焊、浸焊以及手工焊和再流焊。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 连接 使用 低银亚共晶 sn cu ag 无铅钎料 | ||
【主权项】：
1.一种电子微连接使用的低银亚共晶Sn-Cu-Ag无铅钎料，其组分为：Cu0.5～0.65wt％，Ag 0.1～0.45wt％，Ni 0.001～0.1wt％，Sb 0.01～0.3 wt％，Bi和/或In 0.001～0.2wt％，P0～0.01wt％，Ge 0～0.03wt％，余下为Sn。
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