[发明专利]散热结构及其制备方法有效
| 申请号： | 200810068460.2 | 申请日： | 2008-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101626674A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 范守善;姜开利;刘长洪;刘亮 | 申请（专利权）人： | 清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084北京市海淀区清华园1*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种散热结构，该散热结构固定设置于一发热元件表面，其中，该散热结构包括一图形化的碳纳米管阵列与一固定层，该散热结构通过该固定层固定于该发热元件上。一种散热结构的制备方法，其包括以下步骤：提供一发热元件，该发热元件具有一表面；设置一熔融态固定层于发热元件的表面；制备一碳纳米管阵列形成于一基底，该碳纳米管阵列具有一第一端及与第一端相对的第二端，第二端与基底连接；将上述碳纳米管阵列的第一端插入该固定层中，冷却该固定层至其凝固；除去碳纳米管阵列的基底；以及将碳纳米管阵列图形化，在发热元件的表面上形成一散热结构。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种散热结构，该散热结构固定设置于一发热元件表面，其特征在于，该散热结构包括一图形化的碳纳米管阵列与一固定层，该图形化的碳纳米管阵列通过该固定层固定于该发热元件上。
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