[发明专利]真空器件的封接方法有效
| 申请号： | 200810067909.3 | 申请日： | 2008-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN101609773A | 公开（公告）日： | 2009-12-23 |
| 发明（设计）人： | 郭彩林;柳鹏;陈丕瑾;杜秉初;刘亮;范守善 | 申请（专利权）人： | 清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01J9/26 | 分类号： | H01J9/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084北京市海淀区清华园1*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种真空器件的封接方法，其包括以下步骤：提供一预封接器件，所述预封接器件包括一壳体以及一排气孔设置于该壳体上；制备一密封件，并对该密封件进行真空熔炼处理；将所述密封件设置于预封接器件的排气孔上，并对预封接器件进行抽真空处理；通过密封件对预封接器件的排气孔进行封接，形成一封接好的真空器件。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种真空器件的封接方法，其包括以下步骤：提供一预封接器件，所述预封接器件包括一壳体以及一排气孔设置于该壳体上；制备一密封件，并对该密封件进行真空熔炼处理；将所述密封件设置于预封接器件的排气孔上，并对预封接器件进行抽真空处理；通过密封件对预封接器件的排气孔进行封接，形成一封接好的真空器件。
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