[发明专利]一种全抗硫化电位器碳片无效
| 申请号： | 200810067720.4 | 申请日： | 2008-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101504879A | 公开（公告）日： | 2009-08-12 |
| 发明（设计）人： | 洪金镳 | 申请（专利权）人： | 广东升威电子制品有限公司 |
| 主分类号： | H01C10/30 | 分类号： | H01C10/30 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 覃业军 |
| 地址： | 523710广东省东莞市塘*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种全抗硫化电位器碳片，涉及碳膜电位器所使用的碳片。碳膜层与银膜层相互并行布列于基板上；平面展布上，碳膜层、银膜层均包括主体、引出端及端子铆接部；银膜层的主体、银膜层的引出端及银膜层的端子铆接部皆为银膜，再对银膜层的主体的银膜、银膜层的引出端的银膜进行抗硫化处理；碳膜层的主体为碳膜；对银膜层的端子铆接部的银膜不进行抗硫化处理；碳膜层的引出端及碳膜层的端子铆接部为银膜，对碳膜层的引出端的银膜进行抗硫化处理即布覆抗硫化层，对碳膜层的端子铆接部的银膜不进行抗硫化处理即。其效果明显：全抗硫化处理，增强了银膜的抗氧化能力，电接触性能好；端子铆接部与端子的残留阻抗极低，特别适合高尖端产品的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硫化 电位器 | ||
【主权项】：
1、一种全抗硫化电位器碳片，包括基层(1)、银膜层(2)与碳膜层(3)，银膜层(2)及碳膜层(3)印刷涂覆在基层(1)一侧的表面，相互并行布列；平面展布上，银膜层(2)、碳膜层(3)均包括呈直条状或圆弧状的主体、引出端及端子铆接部；银膜层的主体(21)、银膜层的引出端(22)及银膜层的端子铆接部(23)皆为银膜，为整体印刷涂覆的一体结构，再对银膜层的主体(21)的银膜、银膜层的引出端(22)的银膜进行抗硫化处理以布覆抗硫化层；碳膜层的主体(31)为碳膜；其特征是：还包括对银膜层的端子铆接部(23)的银膜不进行抗硫化处理，即银膜层的端子铆接部(23)的银膜外露；碳膜层的引出端(32)及碳膜层的端子铆接部(33)为银膜，并且碳膜层的引出端(32)的银膜及碳膜层的端子铆接部(33)的银膜为整体印刷涂覆的一体结构，碳膜层的引出端(32)的银膜与相接的碳膜层的主体(31)一端的碳膜相搭接，对碳膜层的引出端(32)的银膜进行抗硫化处理即布覆抗硫化层，对碳膜层的端子铆接部(33)的银膜不进行抗硫化处理即该处银膜外露。
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