[发明专利]非接触式硅片夹持装置无效
| 申请号： | 200810062637.8 | 申请日： | 2008-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN101308805A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 邹俊;王利军;傅新 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人： | 林怀禹 |
| 地址： | 310027浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种非接触式硅片夹持装置。包括喷气腔、吸气腔。喷气腔进气口沿圆周切向布置，喷气腔顶部与吸气腔顶部通过螺纹配合，吸气腔的上圆柱面开有多个通气孔，吸气腔内部被隔板隔开，喷气腔内壁面和吸气腔外壁面配合形成旋转气流的流通通道，喷气腔进气口的气流，经切向布置的喷气腔进气口进入喷气腔，形成旋转气流，旋转气流通过通气孔抽吸吸气腔中的气体，旋转气流沿流通通道，喷射到硅片的表面，硅片在喷出气体的排斥力、吸气腔的真空吸力及重力的作用下实现自稳定悬浮。本发明结构简单、工艺性好、操作简单等优点，实现了硅片的非接触式夹持。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 硅片 夹持 装置 | ||
【主权项】：
1.一种非接触式硅片夹持装置，其特征在于：包括喷气腔(1)、吸气腔(5)；喷气腔(1)上部内圆柱面开有沿圆周切向布置的喷气腔进气口(2)，喷气腔(1)下部为中空腔体，吸气腔(5)上部圆柱面开有沿圆柱面轴向分布的径向通气孔(4)，吸气腔(5)中装有等分的隔极(6)，吸气腔(5)安装在喷气腔(1)内，吸气腔(5)上部圆柱面与喷气腔(1)上部形成螺纹配合，喷气腔(1)下部与吸气腔(5)下部形成流通通道(7)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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