[发明专利]含铟和硅的无镉银钎料无效

专利信息
申请号: 200810062338.4 申请日: 2008-05-09
公开(公告)号: CN101279407A 公开(公告)日: 2008-10-08
发明(设计)人: 金李梅;王晓蓉;舒俊胜;刘静;余丁坤 申请(专利权)人: 金李梅
主分类号: B23K35/30 分类号: B23K35/30
代理公司: 杭州天欣专利事务所 代理人: 陈红
地址: 311113浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种含铟和硅的无镉银钎料,属于中温钎焊材料领域。该无镉银钎料的化学成分及含量按重量百分比计为铜:36%~40%,锌:25%~35%,铟:0.5%~4.5%,硅:0.01%~0.5%,微量合金元素:0.001~0.1%,余量为银,其中,微量合金元素为Ni、Mn、Sb、Zr、B、Ce、La等合金元素中的一种或多种。采用常规中频感应炉熔炼、浇注,然后通过挤压、拉拔、成型、清洗即可得到所需的钎料。本发明含铟和硅的无镉银钎料的熔化温度为640℃~760℃。该合金钎料去除了有害元素镉,完全符合欧盟RoHS指令的要求,消除了对操作员工的身体危害和环境的污染。本发明的银钎料与FB102钎剂配合使用,可应用于铜与铜合金、硬质合金、不锈钢管件等工件的钎焊,具有润湿性和流动性好、钎焊接头机械强度高、钎焊工艺性能好等优点。焊缝力学性能与BAg40CuZnCd、BAg45CuZnCd、BAg45CuZn等银钎料相当。本发明的银钎料可广泛应用于制冷、机械、机电、电器、仪器仪表、阀门管件等行业的钎焊。
搜索关键词: 无镉银钎料
【主权项】:
1、一种含铟和硅的无镉银钎料,其特征在于:该无镉银钎料的化学成分及含量按重量百分比计为:铜:36%~40%,锌:25%~35%,铟:0.5%~4.5%,硅:0.01%~0.5%,微量合金元素:0.001~0.1%,余量为银。
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