[发明专利]基于自增压低温流体输送技术的可控温深冷处理系统无效

专利信息
申请号: 200810059132.6 申请日: 2008-01-14
公开(公告)号: CN101216233A 公开(公告)日: 2008-07-09
发明(设计)人: 汤珂;洪剑平;金滔;许斌;郑浩 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: F25D3/10 分类号: F25D3/10
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 代理人: 张法高
地址: 310027*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种基于自增压低温流体输送技术的可控温深冷处理系统。它包括液氮储罐、输液管、注液管、汽化器、自增压回路、输气管、自增压调节阀、注液阀、安全阀、手动泄压阀、输液阀、输气阀、压力传感器P1、三通管、压力传感器P2、数据采集仪、计算机、深冷处理室顶盖、液位计、排气管、温度计、深冷处理室箱体、待处理工件、搁物架、支撑结构、移动轮、多孔挡板、冷却介质输送管、深冷处理室。本发明具有自身增压输送低温冷却介质,无需额外附加驱动源,可实现液体法和气体法两种深冷处理工艺,可方便调控降温速率和处理温度,深冷处理室温度场均匀等优点。
搜索关键词: 基于 增压 低温 流体 输送 技术 可控 冷处理 系统
【主权项】:
1.一种基于自增压低温流体输送技术的可控温深冷处理系统,其特征在于,它包括液氮储罐(1)、输液管(2)、注液管(3)、汽化器(4)、自增压回路(5)、输气管(6)、自增压调节阀(7)、注液阀(8)、安全阀(9)、手动泄压阀(10)、输液阀(11)、输气阀(12)、压力传感器P1(13)、三通管(14)、压力传感器P2(15)、数据采集仪(16)、计算机(17)、深冷处理室顶盖(18)、液位计(19)、排气管(20)、温度计(21)、深冷处理室箱体(22)、待处理工件(23)、搁物架(24)、支撑结构(25)、移动轮(26)、多孔挡板(27)、冷却介质输送管(28)、深冷处理室(29);深冷处理室的箱体(22)为内外壁双层结构,内外壁都是不锈钢,两壁之间填充珠光砂绝热材料,深冷处理室的箱体内壁底部设有支撑结构(25),上部设有排气管(20),顶部设有深冷处理室顶盖(18),箱体底部安装移动轮(26),注液管(3)、输液管(2)和输气管(6)从液氮储罐(1)顶部插入,注液管(3)和输液管(2)的下端开口靠近储罐底部,而输气管(6)的下端开口靠近储罐顶部,处于低温氮气中;自增压回路(5)从储罐底部引出,经汽化器(4)和自增压调节阀(7)后回到储罐的上部;注液管(3)和输液管(2)上分别设有注液阀(8)和输液阀(11);输气管路(6)上设有安全阀(9)、手动泄压阀(10)和输气阀(12);输液管(2)和输气管(6)通过三通管(14)与冷却介质输送管(28)连接,冷却介质输送管(28)伸入到深冷处理室(29)的底部,其开口竖直朝上,开口处设有多孔挡板(27),深冷处理室(29)设有搁物架(24),搁物架(24)上方设有温度计(21)、液位计(19)。
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