[发明专利]用于X射线曝光的光刻掩模结构及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200810057937.7 申请日: 2008-02-21
公开(公告)号: CN101515110A 公开(公告)日: 2009-08-26
发明(设计)人: 朱效立;谢常青;叶甜春;刘明 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G03F1/14 分类号: G03F1/14;G03F7/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周国城
地址: 100029*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种用于X射线曝光的光刻掩模结构,该结构由低原子序数金属薄膜、聚酰亚胺薄膜和高原子序数金属吸收体图形自下而上依次构成。本发明同时公开了一种制备光刻掩模结构的方法。利用本发明,因为采用了低原子序数金属铝、聚酰亚胺和高原子序数金属吸收体的多层膜结构,完全可以用于微米、深亚微米和纳米尺度下的X射线光刻。与基于无机薄膜的掩模相比,具有成本低、工艺流程简单、不容易破裂等优点;与有机薄膜的掩模相比,还具有机械强度大、不容易变形、导热性能好等优点。
搜索关键词: 用于 射线 曝光 光刻 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
1、一种用于X射线曝光的光刻掩模结构,其特征在于,该结构由低原子序数金属薄膜、聚酰亚胺薄膜和高原子序数金属吸收体图形自下而上依次构成。
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