[发明专利]用于X射线曝光的光刻掩模结构及其制备方法无效
申请号: | 200810057937.7 | 申请日: | 2008-02-21 |
公开(公告)号: | CN101515110A | 公开(公告)日: | 2009-08-26 |
发明(设计)人: | 朱效立;谢常青;叶甜春;刘明 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | G03F1/14 | 分类号: | G03F1/14;G03F7/20 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 100029*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于X射线曝光的光刻掩模结构,该结构由低原子序数金属薄膜、聚酰亚胺薄膜和高原子序数金属吸收体图形自下而上依次构成。本发明同时公开了一种制备光刻掩模结构的方法。利用本发明,因为采用了低原子序数金属铝、聚酰亚胺和高原子序数金属吸收体的多层膜结构,完全可以用于微米、深亚微米和纳米尺度下的X射线光刻。与基于无机薄膜的掩模相比,具有成本低、工艺流程简单、不容易破裂等优点;与有机薄膜的掩模相比,还具有机械强度大、不容易变形、导热性能好等优点。 | ||
搜索关键词: | 用于 射线 曝光 光刻 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种用于X射线曝光的光刻掩模结构,其特征在于,该结构由低原子序数金属薄膜、聚酰亚胺薄膜和高原子序数金属吸收体图形自下而上依次构成。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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