[发明专利]基于固体培养基的镁合金微生物腐蚀方法

摘要

本发明涉及对镁合金的硫酸盐还原菌微生物腐蚀方法。其目的主要是针对镁合金的微生物腐蚀问题，通过将固体培养基的微生物培养技术与微生物腐蚀技术相结合而提供一种新的基于固体培养基的镁合金微生物腐蚀方法。具体工艺步骤是：(1)试样的加工及灭菌；(2)固体培养基的配置及灭菌；(3)细菌的培养及活化；(4)贴片腐蚀。经过电解质成分的优化，本方法可以突显细菌在镁合金腐蚀过程中的行为。通过有菌与无菌腐蚀情况下电极表面腐蚀形貌的信息的对比，为镁合金微生物腐蚀的机理的探讨提供相关证据。因此，本研究方法完全适合镁合金微生物腐蚀的研究。

主权项

1.一种基于固体培养基的镁合金微生物腐蚀方法，其特征在于利用固体培养基作为镁合金的腐蚀媒介，通过细菌在镁合金表面的原位生长来观察细菌在镁合金腐蚀过程中的行为，具体工艺步骤是：(1)试样的加工及灭菌：将镁合金切成长方体试样，其用于测试及形貌观察的平面经打磨(要求打打磨至1200#)、抛光、清洗、干燥后灭菌；(2)固体培养基的配置及灭菌：培养基的配置：固体培养基的组成成分的最佳浓度为API推荐标准培养基的浓度的一半，固体培养基中琼脂含量为培养基质量的1％，利用1N的NaOH和HCl进行PH的调节，将PH值调节至7.20±0.2，培养基灭菌后待温度冷却到55-60℃之间加入抗坏血酸，在加入抗坏血酸之前，需对抗坏血酸灭菌，时间为15至20min；(3)细菌的培养及活化：腐蚀前需要将细菌进行培养，在洁净工作台内，先将培养器皿及培养基在紫外灯下灭菌15-30min，然后，将活性较高的菌种接种至固体培养基的表面，涂布要尽量均匀，完成接种后，用已灭菌的报纸将培养器皿封闭，然后放入恒温培养基中，培养温度为20-40℃之间，培养时间为6-18h为宜。此操作为保证在进行腐蚀试验时细菌已达到最大的活性。培养到指定的时间后，开始腐蚀试验，腐蚀试验中将固体培养基从恒温培养箱中取出并放入洁净工作台内。(4)贴片腐蚀过程：a、将镁合金试片一端倾斜30-60°的角度，然后渐渐用力直至另一端完全紧贴培养基表面，试样与培养基相贴处无气泡存在；b、在洁净工作台内完成，选取最适宜的温度区间为20-40℃；c、无菌培养器皿在恒温腐蚀前需要用已经过灭菌时间为10-20min的报纸包封闭，其目的为防止培养器皿染菌，然后再置入恒温培养箱恒温腐蚀；d、贴片腐蚀法最适宜的腐蚀时间为6-48小时，在此时间内可以清晰的观察细菌的生长形态及其对电极腐蚀过程的影响。