[发明专利]多孔碳电极材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200810034934.1 申请日: 2008-03-21
公开(公告)号: CN101299397A 公开(公告)日: 2008-11-05
发明(设计)人: 高秋明;夏开胜 申请(专利权)人: 中国科学院上海硅酸盐研究所
主分类号: H01G9/042 分类号: H01G9/042;H01G9/058;H01G13/00;C01B31/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 20005*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种多孔碳电极材料及其制备方法,属于电化学和新能源材料领域。该多孔碳电极材料采用模板碳化法和CO2后处理结合的方法,以介孔氧化硅为模板,以蔗糖、糠醇、聚丙烯腈等为前驱物,通过液相浸渍、高温碳化和模板去除等工艺步骤,然后结合CO2高温处理,得到超级电容器用多孔碳电极材料。该方法制备的多孔碳电极材料比表面积高、孔体积大、孔结构可调控,具有多级介孔-微孔孔结构,孔道由2~5nm的介孔和介孔孔壁内0.1~2nm的微孔组成的,制得的多孔碳电极电化学电容量显著增加,综合性能好。
搜索关键词: 多孔 电极 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1、多孔碳电极材料,其特征在于具备多级介孔-微孔孔道结构,主孔道由尺寸为2~5nm的介孔组成,次级孔道由介孔孔壁内0.1~2nm的微孔构成,总比表面积在1500m2/g以上,总孔体积在1.0cm3/g以上,孔结构可调控。
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