[发明专利]一种晶圆控片的研磨方法有效
| 申请号： | 200810033053.8 | 申请日： | 2008-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN101491885A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 戴文俊;汤敬计 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈 蘅;李时云 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆控片的研磨方法，它是将研磨夹具的厚度制作为略小于两个晶圆控片的厚度，然后将两个晶圆控片以背贴背的方式堆叠使两个晶圆控片的待研磨面分别朝向研磨上盘和研磨下盘而放入研磨夹具的孔洞中，利用研磨上盘和研磨下盘同时对两个晶圆控片的待研磨面进行研磨。同时在两个晶圆控片之间填充吸附介质，以使两个晶圆控片牢固地吸附在一起，避免研磨过程中出现滑动。本发明的晶圆控片的研磨方法可有效降低晶圆控片研磨过程中硅的去除量，增加控片重复利用的次数，同时可以提高研磨机台的产能和达到减少控片成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆控片 研磨 方法 | ||
【主权项】：
1、一种晶圆控片的研磨方法，所述晶圆控片用具有孔洞的研磨夹具固定，采用研磨上盘和研磨下盘的相对转动对位于研磨上盘和研磨下盘之间晶圆进行研磨，其特征在于，它是将研磨夹具的厚度制作为略小于两个晶圆控片的厚度，再将两个晶圆控片以背贴背的方式堆叠使两个晶圆控片的待研磨面分别朝向研磨上盘和研磨下盘而放入所述研磨夹具的孔洞中，通过研磨上、下盘的相对转动而同时对两个晶圆控片的待研磨面进行研磨。
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