[发明专利]微波炉腔体焊点布局方法无效
| 申请号： | 200810026857.5 | 申请日： | 2008-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN101251267A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 吴远兴;孙瑜 | 申请（专利权）人： | 美的集团有限公司 |
| 主分类号： | F24C7/02 | 分类号： | F24C7/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 林丽明 |
| 地址： | 528311广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明是一种微波炉腔体焊点布局方法。微波炉腔体(1)两边所设的焊点(2)对称分布，并且焊点(2)之间的间距分为基本步距(S)和辅助步距(T)。上述辅助步距(T)与基本步距(S)之间的关系为：T＝2S/3。上述微波炉腔体(1)两边分别设有焊接定位孔(3)，且焊接定位孔(3)与微波炉腔体(1)上下两端之间的边距(C)相等。上述焊接定位孔(3)与微波炉腔体(1)上下两端之间的边距(C)为1S/3。上述微波炉腔体(1)两边分别设有连接孔(4)。上述连接孔(4)与焊点(2)之间的间距也为1S/3。本发明由于采用对微波炉腔体的焊点、定位孔及连接孔进行规范布局，使其能以两个方式焊接，实现错点焊接，焊点不落在同处，减少电极打磨次数。本发明可使微波炉腔体的制作生产效率高，操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 微波炉 腔体焊点 布局 方法 | ||
【主权项】：
1、一种微波炉腔体焊点布局方法，其特征在于微波炉腔体(1)两边所设的焊点(2)对称分布，并且焊点(2)之间的间距分为基本步距(S)和辅助步距(T)。
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