[发明专利]激光二极管及其制造方法和生产线

摘要

本发明涉及一种激光二极管及其制造方法和生产线。本发明要解决的技术问题是如何克服现有技术偏见，提供一种激光二极管及其制造方法和生产线。本发明激光二极管的制造方法的特征在于：在基座上加装保护罩后，测试、包装前将基座含定位凹槽的外缘部分冲切掉，从而达到缩小其径向尺寸的目的。本发明激光二极管生产线的特征在于：包括冲切单元，其冲刀外径略大于待加工激光二极管的保护罩的外径。本发明激光二极管的特征在于：含定位凹槽的外缘部分被冲切掉，保护罩与基座外径大致相当，呈柱状。本发明广泛适用于激光二极管的相关生产、应用领域。

主权项

1、一种激光二极管的制造方法，包括下述步骤：①、制作带定位凹槽的基座；②、在基座上安装管芯、接脚；③、在基座上加装保护罩；④、测试、包装，其特征在于：在第③步之后，第④步之前将基座含定位凹槽的外缘部分冲切掉，从而达到缩小其径向尺寸的目的。