[发明专利]可纵向升降、水平旋转的晶圆吸附及卸落装置无效
| 申请号： | 200810023653.6 | 申请日： | 2008-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN101261284A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 董晓清;孙盘泉;戴京东;陈仲宇 | 申请（专利权）人： | 无锡市易控系统工程有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/26 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214028江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在晶圆测试时可以实现晶圆在纵向升降、并可在水平平面内转动的晶圆吸附及卸落装置，包括机架的纵向方向设置的管状内套顶端设置的晶圆吸盘装置，内套与升降装置与旋转装置相连，该晶圆吸盘装置包括在负压吸盘与隔热盘之间设置的加热器，在负压吸盘上表面设有若干负压气槽，在负压吸盘内设有与负压气槽连通的负压气孔，在负压吸盘上设有负压气管接头，所述的负压气管接头与负压气孔连通，在负压吸盘上设有贯穿负压吸盘、加热器与隔热盘的卸料孔，卸料孔内设有顶针以及顶针升降控制装置。本发明可以有效降低测试成本，缩短晶圆测试的时间，在测试时可实现纵向升降、水平旋转。 | ||
| 搜索关键词： | 纵向 升降 水平 旋转 吸附 装置 | ||
【主权项】：
1、一种可纵向升降、水平旋转的晶圆吸附及卸落装置，其特征是：包括机架的纵向方向设置的管状内套(1)顶端设置的晶圆吸盘装置(29)，所述的内套(1)与升降装置与旋转装置相连，该晶圆吸盘装置(29)包括在负压吸盘(35)与隔热盘(36)之间设置的加热器(37)，在负压吸盘(35)上表面设有若干负压气槽(38)，在负压吸盘(35)内设有与负压气槽(38)连通的负压气孔(39)，在负压吸盘(35)上设有负压气管接头(40)，所述的负压气管接头(40)与负压气孔(39)连通，在负压吸盘(35)上设有贯穿负压吸盘(35)、加热器(37)与隔热盘(36)的卸料孔(41)，卸料孔(41)内设有顶针(30)以及顶针升降控制装置。
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