[发明专利]一种用于修复多环芳烃污染农田土壤的农艺方法无效
| 申请号： | 200810011867.1 | 申请日： | 2008-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN101298080A | 公开（公告）日： | 2008-11-05 |
| 发明（设计）人： | 李海波;杨瑞崧;王洪;宋雪英 | 申请（专利权）人： | 沈阳大学 |
| 主分类号： | B09C1/00 | 分类号： | B09C1/00;A01B77/00 |
| 代理公司： | 沈阳东大专利代理有限公司 | 代理人： | 戚羽 |
| 地址： | 110044辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种用于修复多环芳烃污染农田土壤的农艺方法，包括如下步骤：1.在作物种植之前，进行土壤翻耕制垄，共翻耕两次，两次翻耕间隔10－15天；翻耕深度20－30厘米；垄间间隔25－35厘米；2.第二次翻耕第一次翻耕后的垄脊；3.在两次翻耕后的农田中种植紫花苜蓿种子，种植在垄脊上，种植株距5－8厘米；4.种植紫花苜蓿同时施氮肥1次，施量为12－18公斤/亩；15－20天后，施钾肥一次，施量为10－15公斤/亩；5.紫花苜蓿生长期结束后，收割地上植株部分；然后翻耕土壤一次，翻耕深度20－30厘米，翻耕部位为垄沟和垄脊；6.测试多环芳烃总去除率。本发明具有降低土壤修复的技术成本、缩短修复周期、避免修复过程带来的二次污染的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 修复 芳烃 污染 农田 土壤 农艺 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于修复多环芳烃污染农田土壤的农艺方法，其特征是：用于修复多环芳烃污染农田土壤的农艺方法包括如下步骤：(1)、在作物种植之前，进行土壤翻耕制垄，共翻耕两次，两次翻耕间隔10-15天；翻耕深度20-30厘米；垄间间隔25-35厘米；(2)、第二次翻耕第一次翻耕后的垄脊；(3)、在两次翻耕后的农田中种植紫花苜蓿种子，种植在垄脊上，种植株距5-8厘米；(4)、种植紫花苜蓿同时施氮肥1次，施量为12-18公斤/亩；15-20天后，施钾肥一次，施量为10-15公斤/亩；(5)、紫花苜蓿生长期结束后，收割地上植株部分；然后翻耕土壤一次，翻耕深度20-30厘米，翻耕部位为垄沟和垄脊；(6)、测试多环芳烃总去除率。
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