[发明专利]一种微电子气源柜吹扫系统无效
申请号: | 200810010853.8 | 申请日: | 2008-03-25 |
公开(公告)号: | CN101276732A | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
发明(设计)人: | 王军;韩一兵;孙艳 | 申请(专利权)人: | 大连八方经济技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;F17D1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 116021辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种微电子气源柜吹扫系统,主要由供气管路系统和吹扫管路系统组成,其中供气管路系统用于工艺气体的供给,吹扫管路系统用于整个管路残留气体的吹扫,为不同工艺气的置换提供前提。吹扫系统的供气管路系统端部与吹扫管路系统相连通,同时吹扫管路系统为低压气体输送管路与高压气体输送管路并联组成,并通过同一高压三通截止阀与吹扫气供应口相连接。供气管路系统和吹扫管路系统各连接排气管路。该吹扫系统主要用于高纯或超高纯气体或半导体制造业特种气体的配制、置换和输送。 | ||
搜索关键词: | 一种 微电子 气源柜吹扫 系统 | ||
【主权项】:
1、一种微电子气源柜吹扫系统,吹扫系统由供气管路系统和吹扫管路系统组成,特征在于供气管路系统的管路气源端部与吹扫管路系统相连通,供气管路系统的用户端通过阀门连通有排气管路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造