[发明专利]接脚器无效
申请号: | 200810001902.1 | 申请日: | 2008-01-03 |
公开(公告)号: | CN101478106A | 公开(公告)日: | 2009-07-08 |
发明(设计)人: | 林源记 | 申请(专利权)人: | 京元电子股份有限公司 |
主分类号: | H01R33/74 | 分类号: | H01R33/74;H01R13/24;H01R13/42;G01R1/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明一种接脚器,是于一覆盖层开设有多个穿孔,每一穿孔之上开口均小于下开口,并将多个接触探针簇分别容设于多个穿孔中,每一接触探针簇的顶端小于底端,且其顶端凸出于覆盖层的上表面以上、底端电性接触至导电弹性层或导电弹性体并于特定方向作电性传导。通过此,可将下方测试电路板的电路接点上的测试信号,经由导电弹性层或导电弹性体、接触探针簇传输至上方待测集成电路的接脚上以进行测试作业。故只要掀开覆盖层,便可以单独取换损坏的接触探针簇即可,不必将整层覆盖层与全部的接触探针簇一起更换,可减省成本。 | ||
搜索关键词: | 接脚器 | ||
【主权项】:
1. 一种接脚器,其特征在于包括:一覆盖层,包括有一上表面、一下表面、及多个穿孔,该多个穿孔分别贯穿该覆盖层,每一穿孔包括有一上开口、及一下开口,该上开口是小于该下开口;多个接触探针簇,分别容设于该覆盖层的该多个穿孔中,每一接触探针簇包括有一顶端、及一底端,该顶端小于该底端,该顶端并凸出该覆盖层的该上表面以上;以及一导电弹性层,铺设于该覆盖层的该下表面,并电性接触至该多个接触探针簇的该底端,该导电弹性层是于一特定方向电性传导。
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