[发明专利]树脂镀制品的制造方法以及该方法所用的待镀制树脂成形品有效

专利信息
申请号: 200810001801.4 申请日: 2008-01-03
公开(公告)号: CN101275258A 公开(公告)日: 2008-10-01
发明(设计)人: 大原由贵;森田知宏;松冈良治 申请(专利权)人: 丰田合成株式会社
主分类号: C25D5/56 分类号: C25D5/56;C25D17/10
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人: 宋丹氢;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种制造树脂镀制品的方法,该方法包括:形成作为待镀制树脂成形品的树脂成形品的成形步骤,待镀制树脂成形品一体方式包括本体部和牺牲部,本体部具有嵌条的形状,以及,牺牲部布置在边缘部分附近,不与边缘部分接触;无电解镀步骤,该步骤对树脂成形品进行无电解镀加工;电镀步骤,该步骤将树脂成形品浸入设有阳极电极的电镀槽内,向所述阳极电极施加阳极电压,并且向待镀制树脂成形品施加阴极电压,以进行电镀加工;以及,从树脂成形品上除去牺牲部的除去步骤。优选的是,牺牲部从本体部的非外观面延伸而出。
搜索关键词: 树脂 制品 制造 方法 以及 所用 待镀制 成形
【主权项】:
1.一种通过采用电镀法制造具有边缘部分的树脂镀制品的方法,所述方法包括:形成待镀制的树脂成形品的成形步骤,其中所述待镀制树脂成形品包括本体部和牺牲部,所述本体部具有树脂镀制品的形状,以及,所述牺牲部从所述本体部延伸而出,并布置在边缘部分附近,不与边缘部分接触;导电性赋予步骤,该步骤为所述待镀制树脂成形品的表面赋予导电性;电镀步骤,将所述待镀制树脂成形品浸入设有阳极电极的电镀槽内,给所述阳极电极施加阳极电压,并且给所述待镀制树脂成形品施加阴极电压,以进行电镀加工;以及从所述待镀制树脂成形品上除去所述牺牲部的除去步骤。
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