[发明专利]复合材料焊料及其制备方法无效
| 申请号： | 200810001639.6 | 申请日： | 2008-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN101480763A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 刘海 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;三星半导体(中国)研究开发有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭鸿禧;李云霞 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合材料焊料及其制备方法。该复合材料焊料包含作为基体的金属焊料和作为增强体的SiC晶须，其中金属焊料可以为含铅金属焊料或无铅金属焊料，SiC晶须所占的体积百分比可以为0.1％-30％，直径可以为0.5-1微米，长径比可以为20∶1至40∶1。该复合材料焊料具有较高的抵抗蠕变和抵抗裂纹扩展的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种复合材料焊料，包含作为基体的金属焊料和分散在所述基体中作为增强体的SiC晶须。
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