[实用新型]磁瓦下凸模有效
| 申请号： | 200720312086.7 | 申请日： | 2007-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN201136056Y | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 张宏伟;张汉华;陈辉明 | 申请（专利权）人： | 横店集团东磁股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/03 | 分类号： | B22F3/03;H01F41/02 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 32211*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种磁瓦下凸模，属于磁瓦成型模具的技术领域。它包括下凸模基体及下凸模基体上端的耐磨不导磁层，所述下凸模基体与耐磨不导磁层之间采用气焊连接固定，两者的连接面光滑。它耐磨不导磁层各处厚度均匀，磁场分布均匀，大大提高了磁瓦产品的成品率，解决了现有技术存在的下凸模弱导磁体各处厚度不均匀，从而影响了磁场的分布，导致磁瓦产品成品率较低等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 磁瓦下凸模 | ||
【主权项】：
1、一种磁瓦下凸模，包括下凸模基体及下凸模基体上端的耐磨不导磁层，其特征在于所述下凸模基体与耐磨不导磁层之间采用气焊连接固定，两者的连接面光滑。
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