[实用新型]电极板无效
| 申请号： | 200720310216.3 | 申请日： | 2007-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN201148464Y | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 郭铭书;吴明鸿 | 申请（专利权）人： | 吴明鸿;郭铭书 |
| 主分类号： | C23C16/00 | 分类号： | C23C16/00 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人： | 万学堂;桑丽茹 |
| 地址： | 中国台湾高雄市三*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电极板，包括一概成薄板状的导电本体，该导电本体具有一电连接部，及多数邻近该电连接部的穿槽。借由该导电本体上的所述穿槽，改变流入该导电本体中的电流的流向，使得该导电本体的电流分布更为均匀，进而提高在镀膜作业时待电镀物的镀膜厚度的均一性，连带提升电镀良率而有效降低产成本与品管成本，提升产品在市场上的竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 极板 | ||
【主权项】：
1.一种电极板，包括一概成薄板状的导电本体，其特征在于：该导电本体具有一电连接部，及多数相间隔且邻近该电连接部的穿槽。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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