[实用新型]高功率发光二极管无效
申请号: | 200720196374.0 | 申请日: | 2007-12-24 |
公开(公告)号: | CN201130672Y | 公开(公告)日: | 2008-10-08 |
发明(设计)人: | 胡建华;曾志平 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞丰光电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L23/367 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518109广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种高功率发光二极管,包括发光芯片、透镜、支架及电极引脚,于支架上开设有凹槽,透镜罩设在凹槽的槽口上;所述支架上设有热沉;所述热沉上开设有凹槽,所述凹槽与支架上的凹槽相通,所述发光芯片置于热沉上的凹槽内,所述热沉上的凹槽内填充有硅胶;所述电极引脚与热沉相连接。上述高功率发光二极管采用金属热沉,发光芯片产生的热量通过热沉很快传递到空气中以及散热器件中,有利于二次散热传递,同时金属电极引脚和热沉相连也可以起到传递热量的作用,有效的降低了发光芯片的温度,增强了发光芯片的发光效率,由于将发光芯片发出的热量及时的排到了外界,发光芯片本身没有受到温度的影响,可提高产品的使用寿命和可靠性。 | ||
搜索关键词: | 功率 发光二极管 | ||
【主权项】:
1.一种高功率发光二极管,包括发光芯片、透镜、支架及电极引脚,于支架上开设有凹槽,透镜罩设在凹槽的槽口上;所述支架上设有热沉;其特征在于:所述热沉上开设有凹槽,所述凹槽与支架上的凹槽相通,所述发光芯片置于热沉上的凹槽内,所述热沉上的凹槽内填充有硅胶;所述电极引脚与热沉相连接。
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