[实用新型]高功率发光二极管无效

专利信息
申请号: 200720196374.0 申请日: 2007-12-24
公开(公告)号: CN201130672Y 公开(公告)日: 2008-10-08
发明(设计)人: 胡建华;曾志平 申请(专利权)人: 深圳市瑞丰光电子有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L23/367
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 代理人: 张全文
地址: 518109广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种高功率发光二极管,包括发光芯片、透镜、支架及电极引脚,于支架上开设有凹槽,透镜罩设在凹槽的槽口上;所述支架上设有热沉;所述热沉上开设有凹槽,所述凹槽与支架上的凹槽相通,所述发光芯片置于热沉上的凹槽内,所述热沉上的凹槽内填充有硅胶;所述电极引脚与热沉相连接。上述高功率发光二极管采用金属热沉,发光芯片产生的热量通过热沉很快传递到空气中以及散热器件中,有利于二次散热传递,同时金属电极引脚和热沉相连也可以起到传递热量的作用,有效的降低了发光芯片的温度,增强了发光芯片的发光效率,由于将发光芯片发出的热量及时的排到了外界,发光芯片本身没有受到温度的影响,可提高产品的使用寿命和可靠性。
搜索关键词: 功率 发光二极管
【主权项】:
1.一种高功率发光二极管,包括发光芯片、透镜、支架及电极引脚,于支架上开设有凹槽,透镜罩设在凹槽的槽口上;所述支架上设有热沉;其特征在于:所述热沉上开设有凹槽,所述凹槽与支架上的凹槽相通,所述发光芯片置于热沉上的凹槽内,所述热沉上的凹槽内填充有硅胶;所述电极引脚与热沉相连接。
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