[实用新型]端子本体与中心针的结合构造有效

专利信息
申请号: 200720176004.0 申请日: 2007-09-19
公开(公告)号: CN201112763Y 公开(公告)日: 2008-09-10
发明(设计)人: 黄祺能;叶俊宏;朱茂昌 申请(专利权)人: 帛江科技股份有限公司
主分类号: H01R13/405 分类号: H01R13/405
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是提供一种端子本体与中心针的结合构造,其中,所述的端子的本体中央设一贯穿通道,所述的本体在朝向接线端的通道内壁面一体凸设若干突块;所述的端子的中心针是同轴插设在本体的通道中,所述的中心针在对应突块的适当位置处是一体凸设有若干挡垣;此外,本体与中心针之间更设有一绝缘体,所述的绝缘体是通过射出成型方式直接成型在通道内壁与中心针外表之间,令突块与挡垣分别与绝缘体相互嵌掣及包覆,使本体、中心针与绝缘体三者形成结合状态;凭借的,俾简化端子制程,进而更提升端子的抗扭力及整体品质稳定性。
搜索关键词: 端子 本体 中心 结合 构造
【主权项】:
1.一种端子本体与中心针的结合构造,其特征在于:包含端子的本体、中心针及绝缘体,其中,所述的本体中央设一贯穿通道,所述的本体在朝向接线端的通道内壁面一体凸设若干突块;所述的端子的中心针是同轴插设在本体的通道中,所述的中心针在对应突块的适当位置处是一体凸设有若干挡垣;本体与中心针之间更设有一绝缘体,所述的绝缘体是通过射出成型方式直接成型在通道内壁与中心针外表之间,所述的突块与挡垣分别与绝缘体相互嵌掣与包覆,且本体、中心针与绝缘体三者结合为一体。
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