[实用新型]新型密闭机箱无效
| 申请号： | 200720158356.3 | 申请日： | 2007-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN201194459Y | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 孙庆富;董春 | 申请（专利权）人： | 孙庆富 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250001山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种新型密闭机箱，可以普遍应用与计算机机箱、小型设备机箱等。包括密闭机箱、半导体制冷芯片、散热片、风扇、导风槽。机箱结构为封闭式，将机箱打孔，孔中安装半导体制冷芯片，将孔密封，机箱内半导体制冷芯片为冷面，机箱外半导体制冷芯片为热面，将冷面和热面分别加装散热片，机箱内安装风扇和导风槽。机器运转时，半导体制冷芯片将机箱内的热量导出机箱外。本实用新型很好的解决了机箱的密闭及散热问题，从而从根本上杜绝了灰尘对机箱内电子元器件的损害、同时也解决非封闭时机箱辐射大、噪音大等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 密闭 机箱 | ||
【主权项】：
1.一种新型密闭机箱，包括密闭机箱、半导体制冷芯片、散热片、风扇、导风槽。其特征在于：机箱结构为封闭式，将机箱打孔，孔中安装半导体制冷芯片，将孔密封，机箱内半导体制冷芯片为冷面，机箱外半导体制冷芯片为热面，将冷面和热面分别加装散热片，机箱内安装风扇和导风槽。
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