[实用新型]热传强化型表面粗化散热结构有效
申请号: | 200720155697.5 | 申请日: | 2007-08-17 |
公开(公告)号: | CN201115233Y | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 张始伟 | 申请(专利权)人: | 奇宏科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人: | 胡坚 |
地址: | 台湾省台北县新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种热传强化型表面粗化散热结构,包括一本体及一设于所述本体表面的热传强化单元,其中所述热传强化单元包含至少一凸部及复数鳞部,所述凸部系成间隔设置且略突高于所述本体表面;所述复数鳞部,设于所述每两凸部间,其分具一边缘及一尖端,该尖端形成于相邻两鳞部的边缘相交处,则令靠近表面的流体产生涡流及二次流,并破坏流体随距离增厚的边界层,以大幅的提升热传效率。 | ||
搜索关键词: | 强化 表面 散热 结构 | ||
【主权项】:
1. 一种热传强化型表面粗化散热结构,其特征在于包括:一本体,具有至少一表面;一热传强化单元,设于所述表面,其包括:至少一凸部,成间隔设置且略突高于前述表面;复数鳞部,设于所述凸部以外的表面,并往所述表面凹陷,每一鳞部相对所述表面间具一攻角,并分具一边缘及一尖端,该尖端形成于相邻两鳞部的边缘相交处;其中所述凸部及鳞部致使靠近表面的流体产生涡流及二次流,并破坏增厚的边界层提升热传率。
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