[实用新型]散热器底座和热导管的紧配结构改良无效
| 申请号： | 200720154150.3 | 申请日： | 2007-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN201066983Y | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 陈世明 | 申请（专利权）人： | 陈世明 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/427;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型有关于一种散热器底座和热导管的紧配结构改良，包含热导管和底座，底座一侧面贴附于热源上，覆板设于底座的另一侧面，其中该热导管埋入式的设于覆板和底座对合形成的通孔中，且该通孔小于热导管的截面积，以及应用螺固或铆结等的固合技术，将覆板、热导管和底座紧结一体，藉此使热导管和通孔达到最佳的紧结效能，降低其热阻，进而提升其散热效能。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 底座 导管 结构 改良 | ||
【主权项】：
1.一种散热器底座和热导管的紧配结构改良，包含热导管和底座，底座一侧面贴附于热源上，覆板设于底座的另一侧面上，其特征在于：该热导管埋入式的设于覆板和底座对合形成的通孔中，且该通孔小于热导管的截面积，以及应用固合的技术，将覆板、热导管和底座紧结一体。
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