[实用新型]照明用超大功率LED芯片铜质焊装框架与铝垫板结构无效
| 申请号： | 200720080520.3 | 申请日： | 2007-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN201137896Y | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 李经武 | 申请（专利权）人： | 李经武 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V19/00;F21V17/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610031四川省成都市青*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 照明用超大功率LED芯片铜质焊装框架与铝垫板结构，其特征包括：铜质框架1，铜质框架1包括：铜质框架体10，铜质框架体10作为焊接LED芯片的一个电极，铜质框架体10内有一个用于安装LED芯片的下沉的灯杯11和电极13，电极13是在完成焊接灌封后经剪切将电极13与框架体10分离成LED芯片的另一电极5，框架体10上有安装孔12；铝垫板2上的圆孔21与下沉的灯杯11对应，铝垫板2与框架1下表面紧贴。不仅适用于照明用超大功率LED芯片焊装的自动化生产，而且焊装灌封好超大功率LED芯片的框架可方便地与满足LED芯片散热要求的散热器用螺钉连接在一起，改善照明用LED灯的散热，提高LED灯的光效和寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 照明 超大 功率 led 芯片 铜质焊装 框架 垫板 结构 | ||
【主权项】：
1、照明用超大功率LED芯片铜质焊装框架与铝垫板结构，其特征包括：铜质框架(1)，铜质框架(1)包括：铜质框架体(10)，铜质框架体(10)作为焊接LED芯片的一个电极，铜质框架体(10)内有一个用于安装LED芯片的下沉的灯杯(11)和电极(13)，电极(13)是在完成焊接灌封后经剪切将电极(13)与框架体(10)分离成LED芯片的另一电极(5)，框架体(10)上有安装孔(12)；铝垫板(2)上的圆孔(21)与下沉的灯杯(11)位置对应，铝垫板(2)与框架(1)下表面紧贴。
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