[实用新型]宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置无效
| 申请号： | 200720068811.0 | 申请日： | 2007-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN201037158Y | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 蒋丽敏;吴正兴;黄东明;黄丽;侯峰岩;张跃刚;谭兴海;李益明 | 申请（专利权）人： | 上海宝钢设备检修有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D7/00;B22D11/059 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所 | 代理人： | 徐泰 |
| 地址： | 201900上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置，整体结构为一由铜板、背板和压板组成的密封装置，它包括一内凹中空的框架、两焊接在框架两侧的支撑耳、两焊接在框架上部两端的吊耳、两焊接在框架背侧两端的中下部的顶板、若干块固定于框架及由铜板、背板和密封装置组成的整体结构的紧固板，它位于框架与铜板、背板和压板组成的整体结构之间。本实用新型的宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置能够使宽厚板坯连铸机带背板结晶器铜板整体进行电镀，减少了拆分和装配铜板与背板的步骤，降低了成本，增加了效益。 | ||
| 搜索关键词： | 宽厚 板坯连铸 结晶器 铜板 背板 整体 结构 电镀 工装 装置 | ||
【主权项】：
1.宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置，整体结构为一由铜板、背板和压板组成的密封装置，其特征在于：它包括一内凹中空的框架、两焊接在框架两侧的支撑耳、两焊接在框架上部两端的吊耳、两焊接在框架背侧两端的中下部的顶板、若干块固定于框架及由铜板、背板和密封装置组成的整体结构的紧固板，它位于框架与铜板、背板和压板组成的整体结构之间。
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