[实用新型]双束双波长激光三维微熔覆制造混合集成电路基板的设备

摘要

本实用新型涉及一种双束双波长激光三维微熔覆制造混合集成电路基板的设备，属于电子行业混合集成电路制造技术领域。它利用对称双Z型谐振腔的Nd:YAG激光器经直角棱镜发射双束双波长激光，配置多通道智能微喷送粉，采用五轴并联技术控制振镜与工作台移动，通过三维智能视觉检测识别装置反馈，由系统中央控制模块控制整机运转，实现混合集成电路基板、多层和三维线路板的激光三维微熔覆制造。

主权项

1. 一种双束双波长激光三维微熔覆制造混合集成电路基板的设备，其特征在于：头部安装有X-Y振镜及聚焦镜的双Z型谐振腔双束双波长激光Nd:YAG激光器，安置于X、Y和Z三轴工作台上方，具有双工位智能微喷微细针管的多通道智能微喷送粉熔覆装置设置于“X、Y和Z三轴工作台”的两侧上方，与前者错开位置安装具有视觉三维采集信息的双摄像机结构的三维智能视觉检测识别装置，全部装置都通过控制电缆与系统数控中心相连。