[实用新型]改进式光感测的封装模块无效
申请号: | 200720001241.3 | 申请日: | 2007-01-16 |
公开(公告)号: | CN200993962Y | 公开(公告)日: | 2007-12-19 |
发明(设计)人: | 郑家驹;李雅伦;吕育维 | 申请(专利权)人: | 敦南科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H05K1/18;G06F3/033;H04N1/031 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王月玲;武玉琴 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种改进式光感测的封装模块,包括一电路板及一设置于电路板的光感测模块。光感测模块具有一电性连接电路板的线型光感测元件、一电性连接电路板的发光单元及一封装于线型光感测元件与发光单元的第二保护体;线型光感测元件及发光单元的表面设有第一保护体,第二保护体具有分别对应线型光感测元件的第一孔口及对应发光单元的第二孔口,第一孔口设有一对应线型光感测元件的成像透镜或第一光管,第二孔口设有一对应发光单元的照明透镜或第二光管,通过线型光感测元件、发光单元、第二保护体、第一保护体的一体成型,本实用新型在制造较简单,于组装时使光感测模块各元件能自动调准,并减少感测封装模块空间及缩小封装模块体积。 | ||
搜索关键词: | 改进 式光感测 封装 模块 | ||
【主权项】:
1、一种改进式光感测的封装模块,其特征在于,包括有:一电路板;以及一光感测模块,其设置于该电路板上,该光感测模块具有一电性连接于该电路板的线型光感测元件、一电性连接于该电路板的发光单元以及一封装该线型光感测元件的第二保护体,该线型光感测元件及发光单元表面设有一第一保护体,该第二保护体具有一对应于该线型光感测元件的第一孔口;其中,该线型光感测元件、发光单元、第一保护体以及第二保护体为一体成型。
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