[发明专利]制造印刷电路板用浆料凸块的方法无效
| 申请号： | 200710306085.6 | 申请日： | 2007-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101325843A | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 睦智秀;朴俊炯;金起换;金成容;朴象铉 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;尚志峰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制造印刷电路板用浆料凸块的方法，该方法包括以下步骤：a)准备基板；b)将导电浆料印刷在基板上并使其变干，从而形成第一浆料凸块；c)通过压印来平坦化第一浆料凸块的上表面；以及d)将导电浆料印刷在第一浆料凸块上并使其变干，从而形成第二浆料凸块。因此，该方法可以减少印刷次数，从而在印刷电路板上形成浆料凸块的过程中降低制造成本和处理时间。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 印刷 电路板 浆料 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造印刷电路板用浆料凸块的方法，包括：a)准备基板；b)将导电浆料印刷在所述基板上并使其变干，从而形成第一浆料凸块；c)通过压印来平坦化所述第一浆料凸块的上表面；以及d)将导电浆料印刷在所述第一浆料凸块上并使其变干，从而形成第二浆料凸块。
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