[发明专利]尤其用于基于微处理器的计算单元的热传导总线无效

专利信息
申请号: 200710305166.4 申请日: 2007-11-23
公开(公告)号: CN101188926A 公开(公告)日: 2008-05-28
发明(设计)人: P·加丁 申请(专利权)人: 西门子VDO汽车公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K3/34;H01L23/367
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 温大鹏;廖凌玲
地址: 法国赛*** 国省代码: 法国;FR
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摘要: 发明涉及一种热传导总线,尤其是用于基于微处理器的计算单元,包括单个起始端,具有焊接到可能会变热的电子元件的接线端的多个突起(7-12)的热传导条带(1),以及连接到该条带(1)的收集器(4),其布置便于引导和疏散由这些突起(7-12)排出且流经该条带(1)的热能。根据本发明,该热传导总线包括在条带(1)中接近突起(11、12)的开口(13、14),其至少与几何上最接近收集器(4)的各突起(11、12)一致,以便位于所述突起和收集器(4)之间,且形成与该突起(11、12)和所述收集器之间的热能直接传导线路方向相反的障碍物。
搜索关键词: 尤其 用于 基于 微处理器 计算 单元 热传导 总线
【主权项】:
1.一种热传导总线,尤其是用于基于微处理器的计算单元,包括,从单个起始端,具有焊接到可能会变热的电子元件的接线端的多个突起(7-12)的热传导条带(1),以及连接到该条带(1)的收集器(4),其布置成引导和疏散由这些突起(7-12)排出且流经该条带(1)的热能,所述热传导总线的特征在于:它包括在条带(1)中接近突起(11、12)的开口(13、14),至少与几何上最接近收集器(4)的各突起(11、12)一致,以便位于所述突起和收集器(4)之间,且形成与该突起(11、12)和所述收集器之间的热能直接传导线路方向相反的障碍物。
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