[发明专利]电子器件及其制造方法

摘要

一种制造电子器件的方法，包括下列步骤：在由树脂材料制成的膜上形成导体图案，并从而形成基体，电路芯片安装在基体上；在安装区域和后部区域中至少一者中形成对膜的扩张和收缩进行抑制的强化层，所述安装区域是膜上安装电路芯片的区域，所述后部区域在安装区域背面；涂敷热固性粘合剂；安装电路芯片；由加热设备挤压安装有电路芯片的基体，所述加热设备向热固性粘合剂施加热量并具有施压部分和支撑部分；以及通过由加热设备进行加热使热固性粘合剂硬化，而将电路芯片固定到导体图案。

主权项

1.一种制造电子器件的方法，包括下列步骤：在由树脂材料制成的膜上形成导体图案，并从而形成基体，电路芯片安装在所述基体上；在安装区域和后部区域中至少一者中形成对所述膜的扩张和收缩进行抑制的强化层，使所述膜介于所述安装区域与所述后部区域之间，所述安装区域是所述膜上安装所述电路芯片的区域，所述后部区域在所述安装区域背面；向一个表面上涂敷热固性粘合剂，所述基体的所述导体图案形成于所述一个表面上；通过所述热固性粘合剂把要连接到所述导体图案的所述电路芯片安装在所述基体的所述安装区域上；由加热设备挤压安装有所述电路芯片的所述基体，所述加热设备向所述热固性粘合剂施加热量并具有施压部分和支撑部分，使得所述施压部分抵靠于安装在所述基体上的电路芯片、所述支撑部分抵靠所述膜并从而支撑所述基体；以及通过由所述加热设备进行加热使所述热固性粘合剂硬化，而将所述电路芯片固定到所述导体图案。